【美股解码】英特尔忽成香饽饽？

原創

日期：2024年9月23日 下午6:30作者：毛婷 編輯：Anna

2024年，对于往昔的芯片巨头英特尔（INTC.US）而言，是一个充满挑战与变故的时期，业绩不及预期，遭遇投资者抛弃，年内股价腰斩。

为扭转颓势，英特尔CEO基辛格宣布了战略调整计划，旨在提振公司业绩及市场信心。然而，在迈向新的战略方向之时，英特尔却成了市场的“香饽饽”。

先是传出高通（QCOM.US）拟收购英特尔，其后又传出阿波罗、博通与英特尔存在潜在投资与合作的可能。

战略调整中的英特尔，却成香饽饽

近日公布表现令人失望的季度业绩后，英特尔CEO基辛格于2024年9月16日发布了告员工书，列出了三大关注战略重点：

1）优化18A芯片工艺流程，在晶圆代工业务上保持发展势头，并在这部分业务上提高资本效率，计划提升晶圆代工厂的独立性，将代工厂业务单独分隔开来；

2）创建更具竞争力的成本结构；

3）在推动AI战略的同时，重新专注于其x86专营权，精简产品组合。

详情请参见财华社此前发布的《英特尔的自救之路》。

在告员工书发布之后，英特尔的股价大涨。

没过两天，有知情人士指出，移动通讯设备关键组件供应商高通（QCOM.US）或有意收购英特尔。在此消息传出后，适逢美联储减息50个基点，英特尔的股价于周五（9月20日）再大涨3.31%，而高通的股价却下挫2.87%。

值得注意的是，在高通或有意收购英特尔的消息传出几个小时后，彭博有报道指资管公司阿波罗或有意以股权的形式向英特尔投资50亿美元，大约相当于英特尔当前市值934亿美元的5.35%。

阿波罗与英特尔早前已有合作。英特尔正努力打造其晶圆代工业务，但是由于成本高昂，其提出了半导体联合投资计划（SCIP），通过与第三方的资本合作来缓冲成本压力，其爱尔兰的Fab 34工厂就在2024年第2季引入了阿波罗作为投资者，阿波罗以110亿美元取得该厂房的49%权益。

此外，据CNBC报道，英特尔的金融顾问或也建议其争取其客户博通（AVGO.US）的投资，但各方均未予置评。

高通收购英特尔，动机何在？

自年初以来，曾经的行业巨头英特尔的股价累计跌幅已达55.96%，以当前的股价21.84美元计算，其市值仅为934亿美元，这一数值尚不及英伟达（NVDA.US）市值的3.3%，即2.85万亿美元，与规模较小的GPU制造商超微半导体（AMD.US）市值2,524亿美元相比，也存在超过千亿元的价值差距。

价值之间的差异，实际上反映了各自基本面现状的映射。

因在代工业务表现差劲、技术创新不足而落后于同行的英特尔，在财务压力下苦苦挣扎，这也是基辛格发布告员工书厘清战略的重要动机，要精简业务和节省成本，以支撑其未来的发展计划。

英特尔或在2029年之前投资千亿美元，在四个地区建造芯片厂，还要跟上人工智能的创新热潮，这一投资规模已超出其当前市值。

英特尔计划在今年投资250亿美元，明年再投入215亿美元，当然，其也会依靠合作来解决部分的财务负担，但无可否认，英特尔很需要资金。

于2024年6月29日，英特尔持有现金及现金等价物112.87亿美元，短期投资179.86亿美元，合共292.73亿美元，应可应付其今明两年的资本开支。

近年涉入PC芯片的高通，按现价168.92美元计算，市值1,882亿美元，是英特尔的两倍。

因为英特尔的业务策略失利，华尔街打压了英特尔的股价，或提供了不错的买入点。若按英特尔现价计，2026财年英特尔按预期利润正常化后的预期市盈率或为16.93倍（纳斯达克交易所提供的市场一致预期），低于高通的2026财年预期市盈率17.31倍。

传言的收购未透露具体细节，例如支付的方式，若从英特尔当前市值934亿美元来看，此交易的金额规模或再创纪录，超越微软（MSFT.US）690亿美元收购动视暴雪的交易。

于2024年6月23日，高通持有现金及现金等价物77.7亿美元，可出售证券52.62亿美元，合共130.32亿美元，还不如英特尔持有的现金及短期投资规模。若高通选择现金加换股的方式进行，高通相对较高的2026财年市盈率估值或稍占优势。

另一方面，与英特尔在PC领域占优不同，高通在英特尔错过了的手机领域占据优势。高通划分三个业务分部：QCT（半导体业务），QTL（许可证业务）和QSI（高通战略规划）。

截至2024年6月23日止的9个月，QCT（半导体业务）占高通总收入的85.38%，税前利润占合计税前利润的91.24%。半导体业务又划分为手机业务、汽车业务和物联网，其中手机业务占了半导体业务总收入的76.54%。

曾经的芯片领袖英特尔，如今依然依靠其x86护城河，捍卫着仅存的PC芯尊严，然而，PC生产商现在越来越倾向于使用ARM（ARM.US）芯片。与x86相比，ARM架构在节能和散热方面更加有效。值得留意的是，今年上半年，微软发布了配备高通ARM芯片的新款Surface平板电脑，在一些基准测试中已超越苹果的M3芯片。

值得留意的是，高通于2023年发布的骁龙X系列芯片，被认为将有能力挑战苹果（AAPL.US）自研芯和英特尔的PC芯，其四月推出的骁龙X Plus芯片，被誉为市面上最顶级的AI PC芯片之一，挑战苹果的M3芯片和AMD及英特尔的PC 芯，在其2024年6月季报的业绩发布会上，管理层表示为PC提供的骁龙X系列表现明显，提供无与伦比的效能和个性化AI体验，也是高通从一家通讯公司转型为领先智能计算公司的重要里程碑。

在高通即将到来的10月骁龙峰会上，高通会公布下一代骁龙8旗舰移动平台的细节，这将是其第一款自行定制的高通Oryon CPU提供支持的平台。结合NPU AI功能，期待能超出客户的性能期望。

换言之，在手机业务做得有声有色的同时，高通正借着AI PC的契机，切入PC芯片，而与英特尔依靠x86不同，高通采用非x86的ARM芯，若高通与英特尔两者结合，或将成为PC芯片两个赛道的顶尖选手，力撼苹果和AMD。

收购障碍在监管？

此交易之庞大之复杂，或大大降低高通英特尔合并的可能性。

英特尔的股东或更关心高通的出价，而高通的股东或更关心合并之后英特尔能为高通带来的利益。由于交易条款尚不清楚，股东的阻力未知，但可以肯定的是，监管的阻力定然不少。

高通和英特尔的业务均遍布全球，两家企业的合并或刚好符合美国芯片自主的政策，只是未知反垄断部门是否会按章办事，而无视国策。

另一方面，对于美国以外的市场，极大可能以反垄断为由不批准有关交易。

截至2023年9月24日的财政年度，美国仅占高通总收入的3.51%，中国占了其总收入的62.48%。

诚然，这桩收购背后牵扯利益及关系错综复杂，要想获得监管机构的批准，恐怕并非易事。