行业排名第一的「天域半导体」冲刺港交所，年销售13.2万碳化硅外延片

日期：2024年12月25日上午11:02作者：活報告編輯：Anna

摘要：天域半导体于2024年12月23日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，这是公司第1次递交上市申请，独家保荐人为中信证券，公司是一家碳化硅外延片供应商。2023年收入为11.71亿（年复合增长175.2%），净利润为0.96亿元（年复合增长199.15%）。

LiveReport获悉，来自东莞的广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）于2024年12月23日在港交所递交上市申请，拟香港主板上市，这是该公司第1次递交上市申请，独家保荐人为中信证券。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，即4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。

碳化硅外延片通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如电动垂直起降航空器（「eVTOL」））及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。

于2023年，公司销售超过132,000片碳化硅外延片（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片），实现总收入人民币11.7亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料，在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，而相同年度／期间最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。

财务分析

截至2023年12月31日止三个年度2021、2022、2023及2023、2024年前6个月：

收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、4.24亿元及3.61亿元，年复合增长率为175.20%；

毛利分别约为人民币0.24亿元、0.87亿元、2.17亿元、0.82亿元及-0.44亿元，年复合增长率为199.15%；

净利润分别约为人民币-1.8亿元、0.03亿元、0.96亿元、0.21亿元及-1.41亿元，2022年扭亏为盈，2023年净利同比增长了31倍；

毛利率分别约为15.65%、20.03%、18.50%、19.41%及-12.12%；

净利率分别约为-116.60%、0.64%、8.19%、4.89%及-38.96%。

来源：LiveReport大数据

公司近三年收入、毛利高速增长，年复合增长率超150%，特别是毛利年复合增长率接近200%，2022年公司净利因而扭亏为盈，2023年净利同比大增，主要源于2022、2023年公司产能及下游市场需求增加带动6英寸碳化硅外延片销量增加。2024年上半年营收有轻微下滑，且产生毛损，由于鉴于外延片产品的市场价格下降，存货撇减增加。

截至2023年12月31日，公司经营活动现金流为0.86亿，存货5.24亿，应收2.49亿，账上现金为0.84亿。

行业前景

全球及中国碳化硅外延片市场规模

全球碳化硅外延片市场发生了显著变化，尤其是6英寸外延片的收入方面。6英寸外延片分部实现了大幅增长，收入自2019年的3亿美元增至2023年的10亿美元，复合年增长率为37.7%。预计到2028年，其收入将进一步增至19亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为15.5%。