興森科技：公司FCBGA封裝基板項目現已進入小批量量產階段

【財華社訊】1月21日電，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司FCBGA封裝基板項目現已進入小批量量產階段。小批量轉大批量的時間由客戶決定，不同客戶的要求會有差異，大客戶的考核認證標準更為嚴格，小批量轉大批量的時間周期會較長。公司將繼續加大市場拓展力度，並持續提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日進入大批量量產。