4月9日,在当天举办的Intel Vision 2024大会上,英特尔发布最新人工智能(AI)晶片Gaudi 3,预计将在第三季度广泛上市。英特尔声称,新款Gaudi 3晶片与英伟达H100晶片相比,推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示,这款产品将与英伟达最新的H200大致相当,在某些领域甚至表现更好。 英特尔在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3,英特尔表示,Gaudi 3可以帮助训练或部署人工智能大模型,包括用於文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音辨识模型Whisper。 英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称:“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新晶片一较高下。从我们具有竞争力的价格,我们独特的开放式集成晶片网路,我们正在使用行业标准的乙太网来看,我们相信这是一款强大的产品。”
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